随着电子技术的飞速发展，芯片的运用场景也越来越广泛；别看这些芯片才拇指点大，但它的生产难度绝不亚于制造火箭！
从半导体产业链来看，芯片生产大致可以分为IC设计、晶圆制作与加工以及封装测试三大块；
这期视频花一分多种时间，用最简单易懂的话术带大家追溯芯片的诞生路径；想要制作芯片，首先要找到最重要的原料—沙子，没错就是这些看起来并不起眼的沙子，这些沙子需要经过1400多度的高温熔炼提取出99.99%纯度的硅，往液态硅中掺杂硼可以改变晶圆导电性，然后继续加热放入籽晶，籽晶与高温液态硅接触时可以快速降温凝结，旋转上拉就形成了硅晶柱，然后经过切割、抛光后就能得到一块块厚度小于1毫米的硅晶圆，就是芯片制造的载体和基底，接下来就到了芯片生产最关键最复杂的环节——光刻电路，打磨后的硅片经过清洁、氧化加膜，再均匀涂上光刻胶，和制作好的掩膜一起放进光刻机，利用紫外光线透过掩膜照射到光刻胶上进行曝光，把电路图刻下来，然后经过显影、刻蚀、掺杂离子等步骤就形成了晶圆裸片；
这些步骤看起来简单，但视频中呈现的画面都是放大了几百倍的，实际操作的工艺都是纳米级别的，相当于一根头发丝的百分之一，其复杂程度也就可想而知了！在硅片上光刻电路之后再利用cmp化学研磨技术，将其打磨平整抛光，就能得到一块平滑的晶圆裸片了，这时的晶圆裸片是极度脆弱易碎的，而且线路没有办法直接和外部电路连通，所以就需要对它进行封装，然后把电路接通，形成芯片的最终形态。
结尾：封装行业的各种技术路径和术语非常复杂，这期视频就不展开讲解了，视频可以到这里看：芯片的”诞生“，https://www.bilibili.com/video/BV13W63YtEUH/，欢迎点赞关注，华芯邦带你了解更多芯片相关知识！
