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半导体芯片封装的制程及发展趋势

作者： hotchip / 2024年 7月 30日

半导体封装, 芯片制造, 芯片封装

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半导体封装的作用之芯片保护层

作者： hotchip / 2024年 7月 29日

半导体封装, 芯片封装

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音频功放IC你知道多少

作者： hotchip / 2024年 7月 26日

模拟芯片, 音频功放IC, 音频功放芯片

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电源管理芯片原厂一站式提供服务

作者： hotchip / 2024年 7月 24日

电源管理芯片, 芯片一站式服务, 芯片原厂

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玩具游戏机&蓝牙音响音频功放芯片HX8002D解决方案

作者： hotchip / 2024年 7月 23日

功放芯片, 音频功放芯片

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数模混合芯片和数模混合SoC有什么区别

作者： hotchip / 2024年 7月 19日

数模混合SoC, 数模混合芯片

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MEMS传感器芯片设计公司-华芯邦科技前瞻布局打造行业标杆

作者： hotchip / 2024年 7月 18日

MEMS温度传感器, 传感器芯片, 半导体

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模拟芯片和数模混合芯片有什么区别和关联

作者： hotchip / 2024年 7月 10日

数模混合芯片, 模拟芯片

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VA段码液晶屏模块应用雾化器屏幕显示升级视觉冲击，多种消费电子的屏显选择

作者： hotchip / 2024年 7月 8日

段码屏, 消费电子, 笔段式液晶屏, 雾化器屏幕

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模拟芯片未来发展方向

作者： hotchip / 2024年 7月 4日

数字芯片, 数模混合芯片, 模拟芯片

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电池充电管理芯片的作用是什么

作者： hotchip / 2024年 6月 28日

充电管理芯片, 充电管理芯片作用, 电池充电管理芯片

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线性锂离子电池充电器芯片原厂

作者： hotchip / 2024年 6月 27日

充电器芯片, 芯片原厂

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锂电池的御用保镖-华芯邦的HT4054/HT4056H锂离子电池充电管理顶级芯片

作者： hotchip / 2024年 6月 25日

HT4054, HT4056H, 充电管理芯片, 锂离子电池芯片

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华芯振邦”芯”发展向”新”发力打造半导体产业链发展新质生产力|华芯邦科技

作者： hotchip / 2024年 5月 28日

半导体产业链, 华芯振邦, 南宁产投集团, 深圳华芯邦, 芯片

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芯片快封|江苏华芯智造半导体重磅参与国家半导体器件标准制定

作者： hotchip / 2024年 5月 28日

半导体, 半导体器件标准制定, 芯片快封

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Fab-lite轻晶圆厂模式：华芯邦颠覆半导体世界的经营策略，塑造行业革新

作者： hotchip / 2024年 5月 28日

Fab-lite, 半导体, 轻晶圆厂

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华芯邦科技聚焦四代半高精度MEMS温度传感器|技术革新与精准测温的新里程碑

作者： hotchip / 2024年 5月 28日

MEMS温度传感器, 半高精度MEMS, 温度传感器

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敏锐感知|首批高精度传感器芯片产业化探索第四代半导体先进制程无限潜力

作者： hotchip / 2024年 5月 14日

半导体, 高精度传感器芯片