采用ASIC设计，不会有目前MCU方案的死机现象，也不会出现因低于临界电压而引起的芯片无法复位现象；省电模式下静态电流≤5uA，外围应用电路简单。
本产品采用2.7×1.8mm封装，体积小、可多次回流焊，满足SMT 贴片作业可实现高效率自动化生产。
1、规格参数
| 符号 | 参数 | 条件 | 最小 | 典型 | 最大 | 单位 |
| P | 操作压力 | -100 | / | -300 | Pa | |
| Vdd | 工作电压范围 | 2.4 | 3.7 | 5.0 | V | |
| Iq | 静态电流 | / | 2 | 5 | uA | |
| T-EN | 输出启动时间 | / | 30 | 100 | mS | |
| Vol | 输出低电压 | VDD=3.7V，Io=10mA | VDD*15% | V | ||
| Voh | 输出高电压 | VDD=3.7V，Io=10mA | VDD*85% | V | ||
| tONM | 吸烟保护时间 | 12 | S |
2、典型应用电路图
3、系统框图
（1）系统框架图
单位：mm未标注公差：±0.1(mm)
| ITEM | DIMENSION | TOLERANCE | UNITS |
| LENGTH(L) | 2.75 | ±0.10 | mm |
| WIDTH(W) | 1.85 | ±0.10 | mm |
| HEIGHT(H) | 0.95 | ±0.10 | mm |
| AP1 | Φ0.20 | ±0.05 | mm |
| AP2 | Φ0.50 | ±0.05 | mm |
| Pin | Pin Name | Description |
| 1 | NC | 空 |
| 2 | Output | 开关输出 |
| 3 | VDD | 供电电源 |
| 4 | GND | 地 |
注意：在最终应用中，所有接地引脚都必须连接到地。
（2）安装示意图
