前言
中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)是经国务院批准，由商务部、科技部、工业和信息化部、国家发展改革委、农业农村部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院与深圳市人民政府共同主办的国家级、国际性高新技术成果交易会，自1999年以来，高交会已成功举办25届，成为国家创新体系的重要组成部分，是我国高新技术领域对外开放的重要窗口和高新技术成果交流交易的重要平台，被誉为“中国科技第一展”。
本届高交会总面积达40万平方米，来自世界五大洲超过100个国家和地区参加，超3500家展商、130余个团组和4300多个高新技术项目参展。预约专业观众数量创新高，预计超过40万人。高交会突出“新模式、新功能、新亮点、新品牌、新赋能、新格局”的“六新”办展策略。重点突出市场化、专业化、国际化和品牌化四个特点。
在本届高交会中，深圳市华芯邦科技有限公司与广西华芯振邦半导体有限公司作为科技创新的佼佼者，携其尖端产品矩阵亮相。这些产品涵盖了先进的12寸晶圆凸块（BUMP）、精密的玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF），以及功能丰富的显示模组（LCM）。同时，还带来了光耦兼容隔离式栅极驱动芯片（HT23513）、四路稳压模块（HTM4644）与可承受高达40V输入压的线性锂电池充电管理芯片（HT4089），以及高性能的碳化硅SiC MOSFET。展会现场将展示了各式封装工艺流程，也让参观者近距离体验这些顶尖芯片技术在多个领域的实际应用，展示了企业在半导体领域的深厚功力与未来发展的广阔前景。
本次参展预期将为半导体产业链带来新的生命力，加速深圳及广西半导体产业的高质量进展，参展的每一项技术和产品都代表了华芯邦的研发实力与市场前瞻性，期待更多行业内外的关注与合作人士到来，共同推动中国半导体产业迈向更高的发展层次。
时间：2024年11月14日-16日
地点：深圳国际会展中心（宝安）
展馆号：15号馆A21-09
华芯邦诚邀您的到来，共同见证这场科技盛宴，为全球科技进步和经济发展注入的强大动力，相信科技的力量可以开辟无限可能，重新定义未来！
