2024年11月13日，值中山大学百年世纪华诞之际，“2024年集成电路产教融合高峰论坛”于中山大学深圳校区成功举办，由中山大学集成电路学院主办。
本次论坛旨在汇聚国内顶尖学者、行业精英及青年才俊，聚焦集成电路产教融合探索。来自中山大学集成电路学院副院长徐建明，广东省科学院半导体研究所副所长赵维以及深圳市华芯邦科技有限公司董事长赖泽联等相关企业汇聚一堂，并发表了各自研究领域的主题分享。围绕 “集成电路先进前沿和产教融合”，聚焦集成电路产教融合探索，深化
“产学研用”的全方位合作，深度剖析集成电路领域面临的挑战与机遇而展开的论坛研讨会。
中山大学集成电路学院副院长徐建明：深化产教融合路径，探索集成电路人才培养创新模式。
9月广东省教育厅发布了2024年度普通高校重点科研平台和项目立项名单的通知。集成学院”智能微系统集成（MEMS）实验室“获批广东省普通高校重点实验室。
高技能人才是推动中国创造的重要支柱，在集成电路这一技术密集型且作为全球基础信息产业的领域中，高技能人才发挥着不可或缺的作用，尤其是在新兴的智能芯片设计领域。企业间的竞争核心要素之一便是研发能力，而研发能力的源头无疑是技术人才。赋能项目研发合作、技术转移和成果转化，关注集成电路产业人才短缺问题，加强与产业实际问题的对接，以市场需求为指南，以实际应用为目标，成为科研突破与人才培养的一种新模式。
广东省科学院半导体研究所副所长赵维：面向数字经济的集成电路。
超越摩尔，面向数字经济的集成电路，对集成电路产业的未来进行前景分析。随着单个元器件大小越来越接近接近物理极限，进一步缩小以提高密度的技术难度越来越大。
2015年以后，集成电路的算力增长接近停滞，进入瓶颈期，同时介绍了后摩尔时代集成电路产业发展的三个未来方向：应用化合物半导体作为材料会是提升单芯片性能的方向；异构集成会是产业公认的未来架构方向；ASIC是集成电路设计的未来方向。
深圳市华芯邦科技有限公司赖泽联分享：chiplet先进封装技术前瞻。
Chiplet技术带来新的产业分工合作形式，3.0时代现在及将来chiplet技术应用芯片级相较于模块级的复用，在制程和架构设计的选择更加灵活，可以根据需求选择不同制程和设计，既优化了成本，也加速了研发流程。更重要的是，chiplet技术通过高效集成，为性能的大幅提升开辟了新的可能。
①推动产业链专业化：模块级复用主要是在芯片设计公司内部进行，对产业链的分工协作要求相对较低。而Chiplet技术的发展需要芯片设计企业、晶圆代工厂、封装测试厂等产业链各环节多领域深度联合。必须加强国内产业链的补足和整合，构建完善的Chiplet产业生态，营造一个充满活力和创新的环境。促使各环节的企业聚焦核心业务能力，以此推动整个半导体行业的发展和升级，实现科技与产业的共赢。
②产学研用结合：联合产业链汇聚各环节龙头企业、顶尖学术机构及国际企业的力量，共同制定Chiplet技术的标准和发展路线图，政府、科研机构与企业应密切合作，统筹规划，优化资源配置，形成产业链上下游的协同效应，积极建设核心专利池，为我国的Chiplet技术创新和产业发展提供坚强的知识产权保障。
集成电路产业是电子信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，也是新质生产力最具标志性、最具代表性的一个产业。科技创新是发展新质生产力的核心要素，而高性能集成电路正是这一创新的集中体现。在国家方向明确、政策明晰的背景下，各地区集成电路产学研合作及集成电路企业可以联合进行深度研发，在芯片生产工艺、精密加工设备、新材料探索等方面不断取得突破，聚焦自主可控攻坚克难，并形成共享机制，促进成果真正有效转化为新质生产力。坚持研发投入策略，培育出若干硬核能力，从而构建难以被逾越的技术壁垒。
本次论坛的成功举办为高校与企业搭建了沟通交流的平台，让与会者们深入了解了当前集成电路行业的发展现状与未来技术趋势，同时也汲取了各方在集成电路及半导体专业建设、人才培养、产教融合等方面的实践成果及成功经验，为探索产教融合人才培养新路径。
在中山大学百年校庆之际，受邀参加集成电路学院本次论坛活动实属华芯邦荣幸之至，世纪中大，山高水长，共同庆祝孙中山先生创办中山大学100周年。
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