第二届中国—东盟创新创业大赛决赛于2024年5月15日在印度尼西亚首都雅加达圆满落幕。本次大赛是以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，面向东盟创新创业领域影响力最大、参与度最广、项目质量最高的国际赛事。已列入中国—东盟人文交流年概念文件中，是交流年重要活动之一。
本次大赛以“数字赋能，共享未来”为主题，突出数字经济，自2023年7月大赛启动以来，共有280多个项目报名开展比拼。经过激烈角逐，共有来自中国、印度尼西亚、马来西亚、菲律宾、泰国、越南、柬埔寨和文莱等国家和地区的20个优秀创新创业项目脱颖而出，晋级决赛决赛分为团队组和企业组两条路径。
深圳市华芯邦科技有限公司旗下孵化的孔科KOOM团队项目-基于晶圆级芯片级封装的HRP技术促进数码产品模块化制造（The HRP Technology Derived from Wafer-Level Chip-Scale Packaging to Improve Digital Products Modulized Manufacturing）在决赛中突围，以82.8分荣获二等奖。
大赛采用全英文讲解及答辩，诸位评委围绕项目如何落地、项目的可行性、风险和收益，项目顺利实施后的客户市场人群等核心关键问题，全方位考察团队项目的可行策略和预期达成效果质量。团队成员以清晰的实际内容规划向评委展示本次项目技术应用突破点对于东盟国家的重要意义。
基于晶圆级芯片级封装的HRP技术延升到异构集成的模块化制造：则是将PCBA芯片化、模块化，实现不同产品领域的各类消费电子产品的模块化制造，将分开制造的不同元件集成到更高级别的组件中，实现机械制造流程更为简单化，提高工人操作效率。
中国的半导体是稍落后于美国，加上不久前美国对中国的半导体新能源加征关税，说明中国有一部分领域的半导体已经比较厉害，美国扛不住只能采取措施加征关税。这通常应该是成熟制程的芯片，市场需求量是芯片总需求量的70%以上。此前对大量中国商品征收高额关税的背后动机之一，是为了引导国内制造业企业回归本土，从而削弱中国在全球供应链中的地位，并破坏其在高端制造业和科技领域的脚步。也导致了一些加工和制造行业向劳动力成本较低的东南亚地区国家搬迁向外发展生存。
在这种种因素下，解决外溢至东南亚的制造业所面临的困难问题变得至关重要。本次比赛项目的核心，也是对东南亚国家制造工厂来说更具有里程碑意义，实现项目落地在地化制造，并非易事，这不仅需要华芯邦科技以雄厚的技术研发作支撑，更要在深入了解东盟市场的基础上，为当地的多个方面考虑进行周密的策划和布局。作为异构集成芯片技术的先行者，从单芯片性能提升与成本降低，到集成更多功能芯片的chiplet，再进一步将电子产品的PCBA芯片化，模块化，真正实现成品的极简式组装，实现更高程度的自动化。这样的技术在根本上解决了制造业的困难降低人工成本，提高产品的组装良率，对东南亚制造工厂来说是一大转折点和经济繁荣发展更上一阶。
以科技创新创业为桥梁，以大赛为平台，建立常态化创新创业对接机制，打造中国-东盟创新创业营，深入推动中国与东盟国家间科技创新交流合作，提升中国-东盟区域创新能力，激发创新创业活力，推动科技成果、金融资本、人才团队、信息数据等创新要素双向交流，推动双方建立面向未来更加紧密的科技创新伙伴关系，构建中国—东盟命运共同体。
