2025年3月24日至25日，中国国际半导体封测大会暨中国半导体先进封测大会在上海浦东隆重召开。作为全球半导体产业的风向标，大会聚焦Chiplet、晶圆级封装（WLP）、3D集成等前沿技术，吸引了来自全球的顶尖专家、学者及企业代表共谋行业未来。在同期举行的颁奖典礼上，广西华芯振邦半导体有限公司凭借技术突破与创新实践，从众多竞争者中脱颖而出，荣膺“先进封装最佳品牌企业”称号，成为国产先进封测领域的新标杆。
本次大会邀请了多位行业领袖进行主题演讲，分享了他们在半导体行业中的经验和见解，为与会者提供了宝贵的行业洞见。华芯振邦受邀出席本次会议并围绕‘芯粒先进封装技术前瞻’课题展开交流探讨，作为国内少数具备晶圆凸块制造、测试、切割及封装全流程工艺能力的企业，其技术布局与Chiplet战略高度协同。近年来，华芯振邦通过引进广西首台12英寸晶圆光刻设备，建成首个晶圆级封测制造项目，逐步填补区域产业链空白。目前，其月产能已达1万片12英寸晶圆，并计划于上半年月产能突破2.5万片，进一步夯实行业领先地位。更值得一提的是，华芯振邦在全球率先实现钯金凸块工艺的量产验证，这一突破不仅彰显了“南宁芯”的硬核实力，更推动了国产封装技术向高端化迈进。
作为深圳市华芯邦科技有限公司在半导体制造领域的核心战略企业，华芯振邦承载着集团在集成电路产业链中的关键环节布局使命。从广西高新技术企业的认定到49项知识产权与专利的积累，华芯振邦的成长轨迹印证了“创新驱动发展”的理念，作为西部集成电路产业的“拓荒者”之一，华芯振邦在政府支持下持续突破技术壁垒，不仅是对技术创新能力的认可，更是激励其在半导体先进封装领域持续深耕、勇攀高峰的新起点。
本次大会不仅是技术交流的平台，更是全球半导体产业协同发展的契机，也折射出中国半导体封测产业的蓬勃潜力。面对未来，华芯振邦将继续深化技术研发，推动先进封装技术的迭代升级，同时加强与全球产业链伙伴的合作，共同应对新兴领域的技术挑战。从填补区域空白到引领全球技术潮流，华芯振邦的每一步跨越都凝聚着对创新的执着追求。此次荣膺“先进封装最佳品牌”，既是对过去的总结，更是新征程的起点。在半导体产业加速变革的浪潮中，华芯振邦将以更开放的姿态、更前沿的布局，持续为行业注入“中国芯”力量，与全球伙伴共绘半导体产业的创新蓝图。
