科学技术是第一生产力。国家主席习近平多次强调，实现高水平科技自立自强，是中国式现代化建设的关键。要深入实施创新驱动发展战略，加强区域创新体系建设，进一步提升自主创新能力，努力在突破关键核心技术难题上取得更大进展。
11月14日—16日以“科技引领发展 产业融合聚变”为主题的第二十六届中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”）在深圳国际会展中心举办，全方位展示国内外高新技术最新成果和发展趋势，促进全球范围的高新技术成果洽谈交易和新技术实体化产业化应用。
在本届高交会中，深圳市华芯邦科技有限公司与广西华芯振邦半导体有限公司作为科技创新的佼佼者，携其尖端产品矩阵亮相。这些产品涵盖了先进的12寸晶圆凸块（BUMP）、精密的玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF），以及功能丰富的显示模组（LCM）。同时，还带来了光耦兼容隔离式栅极驱动芯片（HT23513）、四路稳压模块（HTM4644）与可承受高达40V输入压的线性锂电池充电管理芯片（HT4089），以及高性能的碳化硅SiC MOSFET。展会现场将展示了各式封装工艺流程，也让参观者近距离体验这些顶尖芯片技术在多个领域的实际应用，展示了企业在半导体领域的深厚功力与未来发展的广阔前景。
深圳市华芯邦科技有限公司广西华芯振邦半导体有限公司在半导体与集成电路成果上备受青睐，虽然展位不在中心显眼区域，但仍成为展区最具人气的“明星”展品。更有外国参展商对于芯片封测技术及展品感到新奇，华芯邦的技术负责人现场推介产品表示，“我们公司的技术通俗的解释就是给脆弱的芯片加盖房子，即减少芯片的损坏又能让芯片性能更好。”负责人与外国参展商进行英文交流洽谈甚欢，特别强调其在第四代半导体材料领域的突破和优势，展示公司在芯片研究与创新技术上取得的新成就。这些前沿技术和产品不仅契合本届高交会的主题“科技引领发展，产业融合聚变”，还将为全球半导体产业的进步与繁荣提供强大推动力。推动全行业向更高层次发展，开启科技与创新融合的新篇章。
作为我国高新技术领域对外开放的重要窗口和高新技术成果交流交易的重要平台，高交会已成功举办25届，是国家创新体系中的重要组成部分，更是全方位体现我国新质生产力各细分赛道取得的重大成果。华芯邦与华芯振邦携前沿智慧创新成果亮相盛会，与行业专家学者和企业代表共话行业发展趋势与合作前景收获颇丰，还在合作交流会上与多家知名企业达成了初步合作意向，为公司的未来发展奠定了坚实的基础。高交会的圆满落幕，标志着华芯邦在技术创新和市场拓展上迈出了坚实的一步。展望未来，华芯邦将继续秉承创新精神，助力中国半导体产业为行业的发展贡献自己的芯力量。
