9月24日上午，第21届中国——东盟博览会暨中国一东盟商务与投资峰会在广西南宁开幕。本届东博会暨峰会以“亲诚惠容同发展，镶钻成冠创未来——促进中国——东盟自由贸易区3.0版建设和区域高质量增长”为主题，将集中展示中国同东盟国家合作最新成果。
作为中国——东盟博览会六大专题展之一，先进技术展是中国和东盟各方客商了解中国科技发展、开展合作交流、寻找技术合作、获取新商机的窗口。据了解，在南宁国际会展中心B2先进技术展厅，110家行业领军企业、研究机构、高校院所等带来170项参展项目，集中展示高端装备、新材料、航空航天、生物医药、智能医疗等领域的先进适用技术、产品及东盟科技创新合作的代表性成果。广西华芯振邦半导体有限公司的“晶圆”是本次技术展的一大亮点，这是广西首个集成电路晶圆级封测项目，是当今半导体先进封装行业的主要发展趋势之一。其高科技含量不仅解决了国内芯片技术的瓶颈问题，还为手机和军事领域提供更精细的解决方案，标志着我国在芯片自主研发领域取得重要里程碑。
中国——东盟博览会永久落户南宁，21年来充分发挥平台和纽带作用，推动中国同东盟各领域务实合作走深走实，推进更为紧密的中国——东盟命运共同体建设。今年是东博会“镶钻成冠”新阶段的开局之年，也是中国—东盟人文交流年，中国——东盟自由贸易区3.0版谈判即将完成，东博会于2024年9月24—28日成功举办。本届东博会贯彻落实中国国家主席习近平和东盟各国领导人达成的重要共识，认真落实“三大全球倡议”和共建中国东盟“五大家园”倡议，更好地践行“亲诚惠容”理念，务实用足用好东博会平台功能，聚焦主业、聚焦东盟、聚焦实效，守正创新、简约务实、精彩纷呈，在服务构建更为紧密的中国——东盟命运共同体、助推中国—东盟自贸区3.0版顺利启航、深化中国——东盟人文交流等多方面取得了丰硕成果，焕发新活力、绽放新光彩，实现了“镶钻成冠”新阶段开好局、起好步的预期目标。
半导体产业从无到有、发展势头迅猛，成为南宁市新质生产力的标志性产业。广西华芯振邦半导体有限公司作为领头企业，协同其他半导体产业链上下游企业聚链成群，形成从上游的材料、芯片设计，到中游的封装设计、模组制造，再到下游的系统集成等半导体产业链。目前，广西华芯振邦已获得了ISO 9001质量管理体系认证、ISO 14001环境管理体系认证，及ISO/IEC 27001:2022信息安全管理体系认证。标志着公司在保护客户信息数据、维护业务连续性方面迈出了坚实的一步，在信息安全管理方面达到了国际标准。站在中国——东盟开放合作新的历史起点，广西与东盟各国跨越山海、并肩同行，不断增进政治互信、加强战略对接、提高经贸实效、扩大人文交流，携手高质量共建“一带一路”，必将为构建更为紧密的中国——东盟命运共同体、共创更加繁荣美好的地区和世界作出新的更大贡献！
