制造完成的裸芯片本身是非常容易碎的，所以要使用合适的包装以保护芯片，然后可以进行不受损地移动和使用，这是一个很重要的环节。聚苯乙烯泡沫塑料、泡沫包装和金属外壳都可以用作包裹芯片的材料，接下来和华芯邦芯片制造商一起看看具体内容。
封装是半导体制造过程的关键部分，可以保护芯片免受机械和化学损伤。然而，半导体封装的作用并不局限于保护，与外部进行线路连接，对多种芯片进行重新组合装配，这些需求同样非常的重要。
一、封装工艺的四个级别
电子封装技术关系到器件的硬件结构。这些硬件结构由有源元件（如半导体）和无源元件（包括电阻器和电容器）组成。
1、有源元件：由于电路实现而执行某种功能的器件，如半导体存储器或逻辑半导体。
2、无源元件：一种没有主动功能的装置，如放大或转换电能。
3、电容器：储存电子并因此提供电容量的元件。
电子封装是一项非常广泛的技术，可以分为4个不同的级别，从0级到3级封装。
1、0级封装：整个半导体封装过程的开始，其中包括通过锯片分离芯片。
2、1级封装：芯片级封装
3、2级封装：将芯片安装到模块或卡上
4、3级封装：将与芯片和模块安装在一起的卡安装到系统板上。
简单讲，这整个过程通常被称为“封装”或“组装”。然而，在半导体行业，半导体封装一般只指晶圆锯切和芯片级封装的过程。
华芯邦拥有框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心，集团总资产超10亿元，是国内为数不多的以Fab-Lite模式运作的芯片公司。
二、芯片封装的作用
半导体封装的4个主要作用分别是：机械保护、电气连接、机械连接和散热。
芯片是由数百种晶圆工艺制成的，以实现各种功能，基础材料是硅。硅本身就像一块玻璃一样容易破碎，经过多次晶圆加工后形成的结构也同样容易受到机械和化学损伤。因此，封装材料对保护芯片非常重要。
此外，半导体封装负责将芯片与系统进行电气和机械连接。该封装将芯片与系统电连接起来，为芯片提供电力，同时也为信号的输入和输出创造了一条途径。同时，芯片需要外界进行可靠的机械连接，以确保它们在使用过程中与系统保持物理连接。
同时，封装需要快速散热半导体芯片和器件产生的热量。当半导体产品工作时，电流就会流动。这不可避免地会产生阻力，然后产生热量。如果半导体封装不能有效地散热，芯片可能会过热，导致内部晶体管过热而无法工作。因此，半导体封装有效散热是必不可少的。
随着半导体产品的发展速度越来越快，功能越来越多，封装的冷却功能变得越来越重要，更多细节欢迎与华芯邦芯片厂家联系交流。
