关于华芯邦
知识产权
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集成电路布图
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发明专利
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华芯邦成立于2008年，是一家专注于数模混合芯片设计、先进封测的集成电路/半导体企业, 总部位于深圳，同时在苏州及台北设有芯片研发及工艺制程中心，在江苏、山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心，集团总资产超10亿元，是国内为数不多的以Fab-Lite模式运作的芯片公司。
基于集团Fab-Lite模式, 以异构集成技术为驱动，坚持做高集成、长周期、高壁垒的产品： 产品线涉及Power+（电源相关）、MEMS+（传感器）、Display+（显示相关）及其他商用/消费类的芯片或模组。基于芯片研发+先进封装的能力，将不同结构、不同功能的芯片通过多IP融合系统架构集成一体的Chiplet ，使得芯片在功耗和成本上优势明显! 在此基础上，将不同产品领域的各类模块HIM化，实现PCBA的芯片化、模块化，给客户提供Turn-Key的芯片解决方案！
公司创办以来，先后获得国资机构的战略投资及行业头部供应商/客户的认可 ; 未来，公司将继续夯实芯片研发和制造基础，矢志不渝地实践让世界爱上中华芯的公司使命。
深圳市高新技术产业协会会员单位
深圳市电子商会副会长单位
深圳市半导体行业协会会员单位
华强电子网十大品牌企业
广东省高科技产业商会副会长单位
广东省半导体行业协会会员单位
中国传感器与物联网产业联盟会员单位
第二十一届“深圳知名品牌”的企业
HOTCHIP
产学研项目
西交利物浦大学
桂林电子科技大学
广西大学
江苏师范大学
徐州工程学院
中山大学集成电路学院
合作客户
芯路历程
2023
深圳市专精特新企业认定；龙华区创赛三等奖；
深圳市创赛二等奖；集团正式开展海外市场布局；
2022
合资广西华芯振邦半导体有限公司落地
南宁市开展开拓晶圆级芯片先进封装业务；
2021
与西交利物浦大学达成产研合作，
共同研发第四代半导体人工智能芯片；
2020
徐州智能工厂投产，具备从晶圆测试、
磨切到芯片封测的全工艺流程能力；
2019
签约江苏省徐州市空港开发区集团公司拓展封装业务；
2017
荣获中国发明专利优秀奖(由国家知识产权局颁发)；
4月华芯邦总部受邀，迁址宝安中粮商务公园，成为宝安区重点签约项目企业；
3月获得深圳市电子商会“创新技术产品”蓝点奖；
2月获深圳市发改委项目产业化资助与股权投资；
2016
12月获得“中国专利优秀奖”荣誉；
4月获得鲲鹏100“深圳企业领军企业”荣誉；
2015
获得深圳市南山科创委技术攻关项目资助：荣获深圳市发改委投资及科研项目资助；
12月获得中国LED照明冠军联盟“2015年中国LED照明行业单品冠军奖”；
7月突破无线传感网络片上系统(SOC)芯片关键技术，获得深圳市南山科创委技术攻关项目资助；
2014
7月公司创始人被认定为“深圳市高层次专业人才”；
6月华芯邦LED灯驱动产品进入知名企业TCL照明电器有限公司；
4月成立海外总部“华芯邦科技控股有限公司”，开拓海外市场；
1月公司首款“无线充电+移动电源方案”面世，并进入工程批验证阶段；
2013
国家级高新技术企业认证；
12月获得慧聪网“中国电子行业最具影响力”荣誉；
8月公司VI形象合作伙伴重新设计集团LOGO；
8月华芯邦总部搬迁科技园科兴科学园，并加入深圳市高新技术产业协会；
7月华芯邦荣获“国家级高新技术企业证书”；
5月华芯邦挂牌前海股权交易中心；
1月获得华强电子网“2012年度电子行业10大品牌”荣誉；
2012
12月被认定为“国家集成电路设计企业”；
11月首款移动电源三合一集成SOC芯片成功量产，被业界誉为：“颠覆传统移动电源MCU方案的开创者”；
2011
10月公司获中国电子商会.中国电子供应商信用资质评审委员会评为“中国电子供应商信用企业”；
5月公司加入深圳市半导体行业协会；
2010
公司产品全线销量达平均月3000片Wafer；
1月首批BCD工艺AC/DC产品进入量产；
2009
11月与西安电子科技大学建立产学研合作项目；
9月首批CMOS工艺产品进入量产；
2008
深圳市华芯邦科技有限公司注册成立。