在3D IC封装中，我们经常看到逻辑，存储，射频和MEMS芯片被集成在一起MEMS芯片车消费电子汽车行业，医疗和航天航空等各个领域，都有广泛的应用。那么mems芯片到底是什么呢？MEMS的全称是微机电系统，简单来说就是利用微纳加工技术，在硅片上，制造出非常微小的电子机械系统，也就是做出微米或纳米级别的机械系统。这个系统，可以把外界的物理或化学信号转化为电信号。
MEMS芯片的主要用途是什么呢？它们最常见的应用就是作为传感器，MEMS传感器可以检测温度，压力，光强度，湿度加速度和声音等各种物理量，并将这些信息转化成为电信号，以便我们对环境条件能够进行监测，这有点类似于人体的感官系统，就像我们的耳朵，皮肤，鼻子等器官一样，帮助我们感知周围的世界。比如压力传感器就像我们的皮肤，可以感受到压力，化学传感器就像我们的鼻子，能够闻到味道。加速度计，陀螺仪和磁传感器芯片就像我们的小脑，帮助我们感知方向和加速度等，MEMS芯片也是以晶圆为载体做出来的，但是却分不清MEMS芯片与IC芯片的制作工艺有什么区别。
首先MEMS芯片的线宽从1毫米到1微米，像IC芯片那样，追求28纳米、14纳米超细的线宽，因此很多MEMS晶圆厂的设备，很多都是存储厂逻辑厂淘汰下来的二手设备，另外MEMS晶圆厂在无尘间的洁净等级、自动化程度等方面，又比12寸IC晶圆厂稍微宽松一些，其次MEMS芯片的种类非常丰富，特点是12寸IC芯片无法比拟的，不仅包括各种传感器，还有微型泵、微型马达等各种机械结构，这就意味着很难做到标准化工艺，每一种MEMS芯片的制造都有其独特要求，正因为设计种类多，MEMS芯片的工艺制程增加了许多IC制程没有的工艺，例如用深反应离子刻蚀DRIE，来做深沟槽和复杂的3D结构，有些深度甚至可以达到几百微米，这个深度在IC制程中是不可想象的，另外晶圆键合工艺，湿法刻蚀工艺，贴干膜工艺，微流体工艺，电镀工艺等，在IC制程中也不常见，因此两者的制作方式和应用领域都有很大的不同。
| MEMS和IC的封装区别 | |
| MEMS(基于硅衬底) | IC |
| 复杂的三维结构 | 主要为二维结构 |
| 很多系统含有可动的固体结构或液体 | 固定的薄固体结构 |
| 需要将微结构和微电子进行集成 | 不需要这种集成 |
| 在生物学、化学、光学以及电动机械方面可以实现不同的功能 | 为特定的电子功能实现电能传输 |
| 很多组件需要接触工作介质并处于恶劣环境之下 | 集成电路模板通过包装与工作介质相隔离 |
| 涉及各种不同的材料，如单品硅、硅化合物、GaAs、石英、聚合物以及金属等 | 只涉及少量儿种材料，如单品硅、硅化合物、塑料和陶瓷 |
| 很多元件需要组装 | 少量元件需要组装 |
| 基底上的图形相对简单 | 基底上的图形相对复杂且元件密度大 |
| 少量的馈电导体和导线 | 大量的馈电导体和导线 |
| 缺少工程设计的方法和标准 | 完备的设计方法和标准 |
| 封装技术处于起步阶段 | 成熟的封装技术 |
| 主要采用人工进行组装 | 其有自动化的组装技术 |
| 缺乏可靠性和性能测试的标准和技术 | 已有成文的标准和处理过程 |
| 多样的制造技术 | 经过实践检验的成文的加工制作技术 |
| 在设计、制造、封装和测试方面没有可参考的工业标准 | 完善的方法和处理过程 |
自前我国的高端MEMS传感器产业，与欧美日相比还存在较大差距，中国传感器芯片进口铝高达90%以上，国内企业基本集中在产业链的中下游，具有自主芯片设计的能力的企业比较少，核心技术严重滞后于发达国家。在国内，大多数传感器厂商采用的是无晶圆厂fabless模式，真正拥有自己晶圆厂的IDM模式公司非常少且规模较小，虽然国内已经有不少晶圆代厂，能够生产MEMS传感器芯片，硬件条件也接近国际水平，但在工艺技术和经验方面仍然无法达到国外大厂大批量产生产的标准。因此许多本土的设计公司，更倾向与海外成熟的代工厂合作。
常见的MEMS传感器有惯性传感器、MEMS麦克风、温湿度传感器、陀螺仪，加速度、压力传感器、气体传感器等。其中，温度传感器（Temperature Sensor）是一种用于测量和监测环境或物体的温度的设备，它能够将温度变化转化为电信号或数字信号输出，以供进一步处理、显示或记录。温度传感器在各种应用中广泛使用，包括气象监测、工业自动化、电子设备、医疗保健、汽车和消费电子等领域。温度传感器市场规模预计将从 2023 年的 82.8 亿美元增长到 2028 年的112.3亿美元，在预测期间（2023-2028 年）的复合年增长率为6.28%。
华芯邦集团的苏州研发团队八年来聚焦在设计、生产、测试及代工基于第四代金属氧化物半导体的高精度MEMS温度传感器芯片上，主要从事MEMS 温度传感器裸片、温度传感器芯片、温度传感器模组的研发、生产和销售，并持续构建“端-边-云”的物联网生态体系，未来将主要应用于家电、通讯及工业控制领域，同时也逐渐在汽车、医疗等领域扩大应用。
华芯邦科技致力于前沿科技的推动，其最新推出的新型纳米材料展现出非凡的优势，所生产的温度传感器芯片，通过完美融合热电阻与IC温度传感器的优势，成为了一种创新的MEMS温度传感技术。这种芯片不仅在测温精度方面卓尔不群，而且在小封装设计上实现了更加紧凑和高效的性能表现。不仅如此，其低成本的特点使得广泛应用成为可能，为各类工业和商业领域带来了革命性的改变。相比于传统的温度传感器，展示了未来科技发展的无限潜力，无疑是一个令人瞩目的选择。其公司目前已搭建高精度MEMS温度传感器的生产、封测线，从纳米材料合成到晶圆级掺杂再到封装测试均可在一条产线上完成，实现了完全自主的IDM生产制造模式。
公司目前已搭建具有极高精度的MEMS温度传感器生产和封测线，产线从纳米材料的合成开始，到晶圆级掺杂，再到最终的封装和测试，所有工艺都可以在同一条产线上完成。使得我们实现了完全自主的IDM生产制造模式，在这条产线上无论是材料的高精度控制，还是针对于晶圆的细致掺杂工艺，以至于最后封装测试环节的严格把关都体现华芯邦科技的高技术水准和严格的质量管理体系。
