近日，2024年度国家半导体器件标准编制启动及培训会在徐州举行。全国半导体器件标准化技术委员会、全国半导体分立器件标准化分技术委员会等国家半导体标准主编单位和参编单位企业代表出席会议。本次启动会上提到，江苏华兴激光科技有限公司、徐州致能半导体有限公司、江苏上达半导体有限公司、江苏华芯智造半导体有限公司和徐州芯思杰半导体技术有限公司，将分别承担分立器件标准修订组（氮化镓功率器件）、柔性可拉伸标准组(柔性基材)、长期贮存及试验方法标准组（柔性基材）等相关分立器件标准的修订和制定。
作为半导体智能制造行业的领军企业之一，华芯邦科技一直致力于推进半导体行业智能化快速发展。而江苏华芯智造半导体有限公司作为华芯邦集团（深圳市华芯邦科技有限公司）旗下子公司，加入本次国家半导体器件标准制定的工作，充分利用集团丰富的半导体智能制造技术与经验，积极推动产业国家标准制定，为助力半导体行业制造能力的升级硬核赋能。
江苏华芯智造半导体有限公司于2020投产并持续经营并顺利投产为集团公司的UIDM业务注入了芯片封装和测试业务能力，具备从晶圆测试、磨切到芯片封测的全工艺流程能力。
公司坐落于江苏省徐州市空港经济开发区，项目总建筑面积15000平米，公司经营范围为：半导体集成电路／半导体元器件的生产／封装、晶圆的CP测试和芯片成品的FT测试等服务，商业模式为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案。目前连续多年保持稳定增长，江苏华芯以专业的技术和优良的品质赢得了业界的赞誉，已成为海力士、东部、旺宏、新唐等知名Fab厂的战略合作伙伴，与华为海思、晶丰明源等大客户长期稳定合作。
江苏华芯智造的芯片封装测试业务聚焦集成电路封测业务中的快速封测打样业务及先进封装业务，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以快速封装业务为导向。业务发展方向为QFN／DFN、WB-LGA、WB-BGA、FC-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并聚焦系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸／细间距扁平无引脚封装产品（QFN／DFN）等先进封装领域，下辖9种主要封装形式，共计超过400个量产品种。
集成电路是信息技术产业的支柱，其技术水平和发展规模已经成为衡量一个国家产业竞争力与综合国力的重要标志之一。紧盯行业风口，徐州闻风而动，“起舞”前沿，下大力气进军集成电路与ICT产业。从2010年起步，经过十余年的不懈努力，从无到有、从有到优，实现了产业规模化和集聚化，近三年来连续跨越200亿元、300亿元、400亿元三个台阶。
近年来，徐州市以集成电路和ICT产业为核心，做强半导体材料、做专半导体设备、做大半导体先进封测、做优第三代半导体材料器件、延伸拓展智能终端应用和智慧信息服务领域，加快打造全国集成电路产业新高地。
