据马来西亚国际贸易暨工业部（MITI）统计，作为第六大半导体出口国，其半导体占全球贸易总额的7%，封测领域则达13%。与此同时，半导体产品出口占据着其国内电子电气产品出口总额的62%，在2022年马来西亚的国内生产总值（GDP）达到4063亿美元，并且半导体产业将为其贡献约四分之一的收入。这意味着半导体产业对马来西亚经济的持续发展起到了不可替代的作用。
MIDA已经成功帮助众多中国企业在马来西亚落地，其中包括吸引了许多著名外国制造企业和已在运营的中国企业。值得一提的是，马来西亚的制造业，其中晶圆厂和集成电路设计及半导体前端制造业，与华芯邦科技的业务有着共同的契合点。
如今，经过几十年的发展，马来西亚的芯片产业已形成一个成熟的生态运行系统。数据显示，目前有至少50家芯片厂商在马来西亚建有基地，其中位于槟城和居林的基地占比超过一半。为促进马来西亚制造业和服务业的发展，马来西亚政府设立了马来西亚投资发展局（简称MIDA），协助有意在马来西亚制造业和服务业领域进行投资和建立业务的公司，MIDA是任何想要在马来西亚建立业务和运营的投资者的第一个联络点。
华芯邦集团在马来西亚的投资布局分为三个阶段逐步落地：
在第一阶段，集团将在吉隆坡开设马来西亚当地分公司，建立消费类电子产品HIM模块化组装厂，并将其销售到马来西亚本地和全球市场。
第二阶段，则是将芯片设计落地在槟城，毋庸置疑，马来西亚本身半导体产业链的成熟和健全，为华芯邦集团提供了良好的发展环境。同时华芯邦集团的部分合作伙伴已落地马来西亚，如ON Semiconductor, X-FAB, SILTERRA等。
最后，华芯邦集团的战略规划将进入到第三阶段，即在槟城落地芯片封测制造厂。通过这一步骤，华芯邦集团将进一步完善其在马来西亚的产业链布局，为华芯邦集团在全球的竞争中赢得更大的优势。
芯片已然成为全球最稀缺、最珍贵的战略物资，更牵扯到大国博弈的角力战。随着这三个阶段的落地，华芯邦将拥有更加完整的产业链，能够更好地满足市场需求，为行业注入更多的活力和动力。同时，这也为马来西亚半导体产业的发展提供了新的机遇和希望，有助于推动该地区的经济发展和产业升级。华芯邦集团的投资布局充分展现了其对半导体产业的坚定信心和长远战略眼光，相信未来还将有更多的惊喜和成果在这里呈现。
赖泽联先生对目前华芯邦集团在这马来西亚整个布局规划，表达了加强与马来西亚半导体领域合作的热烈意愿，将中国制造的优势，通过芯片化和模块化的能力，把制造跟业务完美结合在一起，帮助当地需求实现客制化。塞夫万先生对华芯邦集团在芯片实力方面进行了强调，与马来西亚本身成熟健全的半导体产业链相得益彰，对本次会晤的高效沟通与推动芯片企业发展所作出的贡献表示高度赞赏与认同。同时他欢迎更多广东企业到马投资发展，将积极为广东企业对接马来西亚当地政府及企业资源，加强中马之间的经贸合作。
