2024 年

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芯片快封|江苏华芯智造半导体重磅参与国家半导体器件标准制定

作者： hotchip / 2024年 5月 28日

半导体, 半导体器件标准制定, 芯片快封

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Fab-lite轻晶圆厂模式：华芯邦颠覆半导体世界的经营策略，塑造行业革新

作者： hotchip / 2024年 5月 28日

Fab-lite, 半导体, 轻晶圆厂

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华芯邦科技聚焦四代半高精度MEMS温度传感器|技术革新与精准测温的新里程碑

作者： hotchip / 2024年 5月 28日

MEMS温度传感器, 半高精度MEMS, 温度传感器

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华芯邦科技赖泽联董事长荣获”广东高科技产业商会副会长”殊荣

作者： hotchip / 2024年 5月 27日

广东高科技产业商会, 广东高科技产业商会副会长

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理宗委员“两会精神宣讲”走进华芯邦企业家交流前瞻思维，拓展思维边界

作者： hotchip / 2024年 5月 27日

两会精神宣讲, 王理宗会长

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解锁芯片出口时代|马来西亚驻广州总领事馆赛夫万领事莅临华芯邦走进芯片科技前沿

作者： hotchip / 2024年 5月 27日

芯片出口, 芯片科技

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华芯邦芯片在马来西亚投资布局渐次展开，布局落地第一阶段即将问世

作者： hotchip / 2024年 5月 27日

半导体, 华芯邦芯片, 马来西亚

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携手东南亚融合创新-广东高科技产业商会王理宗会长莅临华芯邦科技共探商机

作者： hotchip / 2024年 5月 24日

东南亚融合创新, 广东高科技产业商会

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芯片实现无限可能，华芯邦科技与马来西亚前首相和马来西亚中国商务理事会(MCBC)开展合作磋商

作者： hotchip / 2024年 5月 24日

中促会, 华芯邦科技, 马来西亚

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华芯邦科技勇夺东盟杰出企业奖殊荣|东南亚市场腾飞可期

作者： hotchip / 2024年 5月 24日

东盟杰出企业奖, 华芯邦科技

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华芯邦荣获深创赛二等奖并受邀出席颁奖典礼，见证深圳创新力量

作者： hotchip / 2024年 5月 24日

深创赛, 深创赛二等奖

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共探车规级芯片产业发展趋势和技术创新，共话“芯”未来

作者： hotchip / 2024年 5月 23日

上汽东华, 华芯邦, 纳科移动, 车规级芯片

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华芯邦企业受邀出席发言|南宁(深圳)东盟产业合作区(粤港澳大湾区)推介活动举行

作者： hotchip / 2024年 5月 23日

东盟产业合作区, 东盟推介会, 粤港澳大湾区

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入围国赛通知|华芯邦科技第十二届中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛

作者： hotchip / 2024年 5月 23日

中国创新创业大赛, 信息技术全国赛, 入围国赛

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国促会党委书记、理事长杨春光莅临华芯邦科技进行调研并交流访谈

作者： hotchip / 2024年 5月 23日

华芯邦, 国促会

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奋楫逐浪向东盟|华芯邦孵化孔科团队项目斩获第二届中国东盟创新创业大赛二等奖

作者： hotchip / 2024年 5月 17日

中国东盟创新创业大赛, 团队组二等奖, 晶圆级芯片级封装

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深耕芯片领域的攻坚者-华芯邦亮相东盟博览会|“芯芯”之火，燎世界之原

作者： hotchip / 2024年 5月 14日

东盟博览会, 显示驱动芯片, 芯片

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敏锐感知|首批高精度传感器芯片产业化探索第四代半导体先进制程无限潜力

作者： hotchip / 2024年 5月 14日

半导体, 高精度传感器芯片

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喜报：华芯邦科技荣获“第七届龙华区创新创业大赛”三等奖

作者： hotchip / 2024年 4月 26日

创新创业大赛, 华芯邦, 数模混合芯片