超越芯片制程极限

成为全球数模混合芯片异构集成领先者

我们的业务涵盖整个技术领域,帮助客户创造、制造和管理具有前瞻性的创新产品,助力客户用科技造福更多消费者。

华芯邦成立于2008年,是一家专注于模拟芯片、数模混合芯片、功率器件设计研发、先进封测的集成电路/半导体企业,总部位于深圳,同时在苏州及、台北、美国设有芯片研发及工艺制程中心,在江苏、山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心,集团总资产超10亿元,是国内为数不多的以Fab-Lite模式运作的芯片公司。

自主研发创新
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MP产品
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华芯邦新品发布

华芯邦专注于碳化硅功率半导体产品应用,集功率器件和功率模块设计、研发、封装制造、测试和销售为一体。以车规级碳化硅功率模块、高压MOSFET、IGBT、SiC碳化硅为主的功率器件设计和模块封装,覆盖新能源汽车、家电消费类电子、AI人工智能、低空经济等应用领域。产品线布局包括MOSFET、IGBT、SiC碳化硅、Gate Driver、低速车中控充电芯片。致力于成为全球功率半导体领域的引领者,自建极富规模的国际一流SiC产线,拥有功能完备的实验室,完全满足车规级功率器件和模块的全参数测试需求,具备AECQ的可靠性评估及失效分析能力以及AQG324国际标准。

功率器件新能源应用

新能源

功率器件消费类电子应用

消费类电子

功率器件人工智能应用

人工智能

功率器件低空经济应用

低空经济

华芯邦技术优势

中国顶尖的模拟芯片,电源管理芯片设计与智造原厂,超过16年数模混合芯片设计经验与技术沉淀,专业稳定的芯片设计研发团队;

全球5个产品研发中心涵盖数模混合芯片研发与MEMS传感器研发;

从芯片设计,传统与先进封装制造,到销售一体化Fab-lite模式运作,更高效率,更低成本;

超1000个自主研发IP产品与持续扩充的产品范围,满足市场越来越丰富的应用要求。

华芯邦技术优势

荣誉资质

2013
国家级高新技术企业

拥有先进研发能力和强大技术团队,形成多项核心自主知识产权及技术成果。

2015
深圳市发改委直投单位

标志深圳重点单位对华芯邦科研项目实施能力的肯定与投资支持。

2017
国家级发明优秀专利奖

国家专利的最高获奖荣誉,增加华芯邦无形资产,国家级奖项含金量毋庸置疑。

2018
广东省工程技术研究中心

具备芯片行业自主研发设计和科技创新及各项能力,获得广东省科学技术厅高度认可。

2023
深圳市专精特新

具备专业精细化、特色新颖化特征的优质企业,具有核心竞争力和无限潜力。

2023
深圳市创新创业大赛二等奖

国内含金量最高的科技创新创业类比赛之一,为中国第四代半导体聚力赋能。

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