2023年

深圳市专精特新企业认定

2022年

子公司广西华芯振邦半导体
有限公司落地南宁市
开展先进封装业务

2021年

与西交利物浦大学达成
产研合作，共同研发第四代
半导体人工智能芯片

2020年

徐州智能工厂完成晶圆
到芯片全封测工艺流程。

2019年

签约江苏省徐州市
空港开发区
集团公司拓展封装业务

2017年

荣获中国发明专利优秀奖
(由 国家知识产权局 颁发)

2015年

获得深圳市南山科创委技
术攻关项目资助:
荣获深圳市发改委投资
及科研项目资助;

2013年

国家级高新技术企业认证

2010年

公司产品全线销量达平
均月3000片Wafer

2008年

公司成立

2017年04月

华芯邦总部受邀，迁址宝安中粮商务公园，成为宝安区重点签约项目企业

2017年03月

获得深圳市电子商会“创新技术产品”蓝点奖

2017年02月

获深圳市发改委项目产业化资助与股权投资

2016年12月

获得“中国专利优秀奖”荣誉

2016年04月

获得鲲鹏100“深圳企业领军企业”荣誉

2015年12月

获得中国LED照明冠军联盟“2015年中国LED照明行业单品冠军奖”

2015年07月

突破无线传感网络片上系统(SOC)芯片关键技术，获得深圳市南山科创委技术攻关项目资助

2014年07月

公司创始人被认定为“深圳市高层次专业人才”。

2014年06月

华芯邦LED灯驱动产品进入知名企业TCL照明电器有限公司

2014年04月

成立海外总部“华芯邦科技控股有限公司”，开拓海外市场；

2014年01月

公司首款“无线充电+移动电源方案”面世，并进入工程批验证阶段

2013年12月

获得慧聪网“中国电子行业最具影响力”荣誉

2013年08月

公司VI形象合作伙伴重新设计集团LOGO

2013年08月

华芯邦总部搬迁科技园科兴科学园，并加入深圳市高新技术产业协会

2013年07月

华芯邦荣获“国家级高新技术企业证书”

2013年05月

华芯邦挂牌前海股权交易中心

2013年01月

获得华强电子网“2012年度电子行业10大品牌”荣誉

2012年12月

被认定为“国家集成电路设计企业”

2012年11月

首款移动电源三合一集成SOC芯片成功量产，被业界誉为：“颠覆传统移动电源MCU方案的开创者”

2011年10月

公司获中国电子商会.中国电子供应商信用资质评审委员会评为“中国电子供应商信用企业”

2011年05月

公司加入深圳市半导体行业协会

2010年01月

首批BCD工艺AC/DC产品进入量产。

2009年11月

与西安电子科技大学建立产学研合作项目

2009年09月

首批CMOS工艺产品进入量产

2008年12月

深圳市华芯邦科技有限公司注册成立